Obudowy PC ATX

Standard obudów ATX (Advanced Technology eXtended) wprowadziła firma Intel w 1995 roku. Obudowa do komputera ATX charakteryzuje się dużą ilością miejsca na podzespoły o wysokiej wydajności, takie jak karty graficzne, systemy chłodzenia wodnego oraz zaawansowane systemy zasilania. Dzięki modularnej budowie użytkownicy mogą swobodnie dostosowywać wnętrze do własnych potrzeb. 

Wymiary i kompatybilność obudów ATX

Standardowe obudowy PC ATX mają wysokość od 430 mm do 600 mm, szerokość od 200 mm do 250 mm oraz głębokość w zakresie 450 – 600 mm. W zależności od wielkości i pojemności można wyróżnić:

• Full Tower ATX – największe obudowy, umożliwiające montaż wielu kart graficznych, chłodzenia wodnego i kilku dysków SSD/HDD;
• Midi Tower ATX – najpopularniejszy rozmiar, oferujący dużą przestrzenią na komponenty przy niewielkich wymiarach;
• Mini Tower ATX – obudowy o zmniejszonej wysokości, obsługujące płyty ATX i Micro-ATX, ale z ograniczonym miejscem na dodatkowe chłodzenie i kartę graficzną.

Wybierając obudowę do komputera ATX, należy zwrócić uwagę na maksymalną długość posiadanej karty graficznej (w niektórych modelach do 420 mm), dostępność zatok na dyski SSD i HDD, a także miejsce na zasilacz w standardzie ATX (zwykle montowany na dole obudowy). 

Przepływ powietrza i chłodzenie w obudowach ATX

Nowoczesne obudowy ATX mają rozbudowane systemy wentylacji, które pozwalają na skuteczne chłodzenie zarówno powietrzem, jak i wodą.

• chłodzenie powietrzne – większość obudów ATX ma od 2 do 6 miejsc na wentylatory o średnicy 120 mm, 140 mm, a nawet 200 mm. Typowy układ obejmuje wentylatory przednie, górne i tylne oraz boczne otwory wentylacyjne;
• chłodzenie wodne – obudowy ATX umożliwiają montaż zestawów AiO (All-in-One) oraz customowych pętli chłodzenia wodnego. Przestrzeń na radiatory zazwyczaj obejmuje radiatory 240 mm/280 mm montowane na górze lub z przodu i radiatory 360 mm i większe (w zaawansowanych systemach chłodzenia obudów Full Tower).

Optymalizacja przepływu powietrza obejmuje trzy elementy:

• filtry przeciwkurzowe – umieszczone na wlotach powietrza, zapobiegają osadzaniu się kurzu w obudowie;
• modularną przestrzeń na kable – przemyślane zarządzanie przewodami poprawia cyrkulację powietrza;
• otwory wentylacyjne w bokach obudów – zwiększają efektywność chłodzenia GPU.