ASRock B860 Steel Legend WiFi

Stalowa Legenda reprezentuje filozoficzny stan twardości-jak-skała i powalającej estetyki. Zbudowana w oparciu o najbardziej pożądane technologie i wyposażenie, seria Steel Legend stworzona jest dla zwykłych użytkowników i entuzjastów mainstreamowych produktów! Wykorzystanie solidnych materiałów i komponentów zapewnia pełną stabilność oraz niesamowite osiągi.

Ekskluzywne Kondensatory 20K o Pojemności 1000uF

Udoskonalone kondensatory 20K Black nie tylko wydłużają żywotność do 20 000 godzin, ale także zwiększają pojemności z 560uF do 1000uF, co przynosi szereg korzyści:

• Większa Pojemność: Większa pojemność magazynowania ładunku zapewnia lepszą obsługę przy dużych obciążeniach.
• Niższe Tętnienia: Mniejsze wahania mocy wyjściowej, poprawiają jakość pracy.
• Stabilniejszy Prąd Wyjściowy: Stabilne zasilanie, minimalizujące wahania napięcia.
• Lepsza Wydajność i Stabilność Systemu: Większa niezawodność i spójna wydajność

14+1+1-FAZOWY UKŁAD ZASILANIA

Niezawodne komponenty gwarantują bezproblemowy przesył mocy do procesora. Co więcej, oferują niedoścignione możliwości overclockingu oraz najwyższe osiągi przy najniższych temperaturach dla profesjonalnych graczy.

Dr. MOS

Dr.MOS to zintegrowane rozwiązanie zasilające, zoptymalizowane dla synchronizacji napięcia w wielu aplikacjach! W porównaniu do tradycyjnych MOSFET’ów, inteligentnie dostarcza napięcie do każdej fazy, zapewniając niższe temperatury pracy i wyższe osiągi.

Złącze Zasilania Hi-Density

Overclocking procesora wymaga więcej energii. Złącza Zasilające ASRock o Wysokiej Gęstości są zaprojektowane tak, aby wytrzymać wyższe natężenia prądu w porównaniu do tradycyjnych złączy zasilających CPU i ATX, zapewniając bardziej stabilną pracę systemu i zmniejszając ryzyko pożaru podczas intensywnego podkręcania.

Laminat PCB z 2 Uncjami Miedzi

2 uncje miedzi w wewnętrznych warstwach laminatu zapewniają stabilny i pewny przesył sygnałów! Miedź w PCB gwarantuje niskie temperatury pracy oraz wysoką efektywność energetyczną dla overclockingu.

Szybkie Połączenia M.2

Ta płyta główna gotowa jest na przyjęcie wielu urządzeń M.2, w tym na obsługę dysków PCI Express 5.0 M.2 SSD, gotowych do pracy z dwukrotnie większą prędkością w porównaniu do poprzedniej, 3-ciej generacji, dostarczających piorunująco szybki transfer danych

Powiększony Radiator M.2

Bardzo duży radiator M.2 ze stopu aluminium skutecznie poprawia rozpraszanie ciepła, aby szybkie dyski SSD M.2 były jak najchłodniejsze. Zapewnia lepszą stabilność przy zachowaniu najwyższej wydajności.

Aluminiowy Radiator

Pierwszą rzeczą, która rzuca się w oczy, jest zoptymalizowany Design Aluminiowego Radiatora. Radiatory mają kluczowe znaczenie dla wydajnego odprowadzania ciepła, zwłaszcza podczas dużych obciążeń, takich jak gry lub zadania produktywne. Płyta główna z radiatorami może skutecznie zarządzać wydajnością cieplną, zapewniając w ten sposób bezproblemową stabilność i trwałość systemu.

Thunderbolt™ 4 Type-C

Technologia Thunderbolt™ 4 zapewnia prędkość i wszechstronność najbardziej zaawansowanemu USB Typu-C, oferując szybki i prosty poziom połączenia w pracy lub w domu. Umożliwia błyskawiczną transmisję danych do 40Gbps i łączy zewnętrzne monitory, Thunderbolt™ i urządzenia USB za pomocą jednego kabla Thunderbolt 4.