ENDORFY Signum 300 Solid
Panel boczny:
Kod systemowy: OB-ENDR-0003
Kod producenta: EY2A003
Kod EAN: 5903018666228
Kod systemowy: OB-ENDR-0003
Kod producenta: EY2A003
Kod EAN: 5903018666228
Opis
ENDORFY Signum 300 Solid
Przygotuj się na wszechstronność montażu, rozpoczynając budowę systemu w obudowie ENDORFY Signum 300 Solid w klasycznej czerni. Ten model bez trudu przyjmie płyty główne w formatach ATX, ITX oraz micro-ATX, co pozwala na szeroki zakres wyboru komponentów i elastyczność w kreowaniu Twojego środowiska komputerowego. Estetyka spotyka się tu z praktycznością, tworząc spójną całość.
Podstawy Twojej konfiguracji
Skuteczne chłodzenie kluczowych podzespołów
Aby zapewnić optymalne działanie komponentów, obudowa ENDORFY Signum 300 Solid dysponuje przemyślanym systemem wentylacji. Fabrycznie zainstalowany wentylator Stratus PWM o średnicy 120 mm efektywnie odprowadza ciepło już od pierwszego uruchomienia. Dodatkowo, masz możliwość dołożenia aż sześciu kolejnych wentylatorów 120 mm, co umożliwia stworzenie wydajnego przepływu powietrza. Front obudowy, wyposażony w siatkę typu mesh, znacząco wspiera ten proces, przyczyniając się do utrzymania niskich temperatur.
Przygotowana na zaawansowane chłodzenie cieczą
Dla osób poszukujących maksymalnej efektywności w odprowadzaniu ciepła, obudowa ENDORFY Signum 300 Solid jest przystosowana do instalacji systemów chłodzenia cieczą. W zależności od potrzeb, możesz zamontować radiatory o rozmiarach 120 mm, 240 mm lub 360 mm. Na górze konstrukcji przewidziano miejsce na chłodzenie cieczą w rozmiarze 240 mm, natomiast z przodu masz przestrzeń na radiatory 240 mm, a nawet 360 mm. To daje Ci szerokie możliwości konfiguracji wariantów chłodzenia.
Swoboda w doborze komponentów
Obudowa oferuje elastyczność w doborze kluczowych podzespołów, umożliwiając dopasowanie systemu do Twoich wymagań. Bez problemu zainstalujesz w niej karty graficzne o długości do 32,5 cm, co pozwala na wybór wielu mocnych modeli dostępnych na rynku. Chłodzenie procesora o wysokości do 16,1 cm również daje swobodę w selekcji, ułatwiając utrzymanie stabilnej temperatury dla Twojego procesora.
Rozbudowa pamięci masowej dla Twoich potrzeb
Rozbudowa przestrzeni dyskowej w obudowie ENDORFY Signum 300 Solid jest prosta i elastyczna. Możesz zamontować cztery dyski w formacie 2,5 cala, lub zdecydować się na konfigurację mieszaną, łączącą dwa dyski 2,5 cala z dwoma dyskami 3,5 cala. Takie rozwiązanie pozwala na optymalne zarządzanie przestrzenią, dając Ci opcje przechowywania zarówno szybkich dysków SSD, jak i pojemnych dysków HDD.
Komfort użytkowania i czystość
Utrzymanie obudowy w czystości jest wygodne dzięki zdejmowalnym filtrom z magnetycznymi paskami. Możesz je z łatwością czyścić, odkurzać lub myć, co chroni Twoje komponenty przed osiadaniem kurzu. Panel I/O, umieszczony z przodu, zapewnia łatwy dostęp do najpotrzebniejszych funkcji, oferując dwa porty USB 3.0, złącza audio dla słuchawek i mikrofonu, a także przyciski POWER i RESET.
Specyfikacja
ENDORFY Signum 300 Solid
Dane techniczne
3 lata w serwisie zewnętrznym
zabudowany
czarny
Kieszenie na dyski
2 szt.
2 szt.
Panel przedni
Panel I/O:o 2× USB-A,o 1× słuchawki (HD Audio)o 1× mikrofon (HD Audio)o 1× przycisk POWERo 1× przycisk RESET
2 x USB 3.0
audio
Przestrzeń na komponenty
16.1 cm
32.5 cm
Chłodzenie
1 wentylator 120 mm
7 wentylatorów 120mm
120 mm
240 mm
360 mm
Dane fizyczne
447 mm
413 mm
205 mm
4.1 kg
Pozostałe cechy
Endorfy Signum 300
Producent
Endorfy
COOLING sp. z o.o
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polska
PL
Email: product-safety@cooling.pl
Produkty podobne
Kompatybilne dodatki
Opinie
Opinia anonimowa
Zaloguj się, aby móc oddać głos.
Opinia anonimowa
Zaloguj się, aby móc oddać głos.
