Jest nawet sprawny, pod mocnym obciążeniem daje radę, ja sobie dorzuciłem dodatkowy wentyl po jakimś czasie i teraz jest bardzo ok.
Data wydruku: 23.05.2022
{{::$ctrl.productData.name}}
{{$ctrl.changedBaseData.name}}
Promocje dla produktu:
Pozostało {{::$ctrl.productData.limited_sale.available_quantity}} szt. z {{::$ctrl.productData.limited_sale.all_quantity}} szt.
- Kod systemowy: [{{::$ctrl.productData.product_code_max}}]
- Kod producenta: [{{::$ctrl.productData.product_code_foreign}}]
- Kod EAN: [{{::$ctrl.productData.product_code_ean}}]
Promocje dla tego produktu:
Promocje dla tego produktu:
Dodatkowe informacje o produkcie:
Dodatkowe informacje o produkcie:
Opis produktu
Opis produktu
{{::$ctrl.productData.name}}
Cechy produktu
Cechy produktu
{{::$ctrl.productData.name}}
Dane techniczne
| Producent | {{::$ctrl.productData.producer.name}} | |
|---|---|---|
|
|
{{::$ctrl.productData.warranty}} | brak |
|
{{::value.name}}
{{value.name}}
|
{{::attribute_group.group_name}}
|
{{::value.name}}
{{value.name}}
|
Opinie
Opinie
{{::$ctrl.productData.name}} {{::$ctrl.productData.comments.additional_header_text}}
Opis producenta
Opis producenta
Dostępność
Dostępność w salonach
Dlaczego Komputronik
Cooler Master Hyper 212X
{{$ctrl.changedBaseData.name}}
Promocje dla produktu:
- Kod systemowy: [WEN-CPU-CMR-046]
- Kod producenta: [RR-212X-17PK-R1]
- Kod EAN: [4719512050125]
Promocje dla tego produktu:
Promocje dla tego produktu:
Opis produktu
Opis produktu
Cooler Master Hyper 212X
Cooler Master Hyper 212X posiada wentylator o regulowanym zakresie obrotów w technologii PWM. Technologie CDC oraz X-Vent, czy też specjalny kształt żeber wentylatora zarezerwowane wyłącznie dla Cooler master pozwoliły zoptymalizować oddawanie ciepła. Uniwersalne elementy montażowe czynią 212X wszechstronnym układem chłodzenia pozwalającym na instalacje praktycznie na każdym typie gniazda CPU.
Cechy produktu
Cechy produktu
Cooler Master Hyper 212X
Dane techniczne
| Producent | CoolerMaster |
|---|---|
| Gwarancja | 2 lata w serwisie sprzedawcy |
| Grupa produktowa | Chłodzenie procesorów CoolerMaster |
| Rodzaj |
chłodzenie procesora |
|---|---|
| Zastosowanie |
Socket 1150 Socket 1151 Socket 1155 Socket 1156 Socket 1200 Socket 1366 Socket 2011 Socket 2066 Socket 775 Socket AM2 Socket AM2+ Socket AM3 Socket AM3+ Socket AM4 Socket FM1 Socket FM2 Socket FM2+ |
| Maks. prędkość obrotowa |
1700 obr./min. |
| Maks. głośność |
27.2 dB |
| Maks. przepływ powietrza CFM |
54.65 |
| Napięcie zasilania |
12 V |
| Rodzaj łożyska |
ślizgowe |
| Wymiary radiatora SxGxW |
116x51x158 mm |
| Wymiary |
120x79x158 mm |
Opinie
Opinie
Cooler Master Hyper 212X
4.83 / 5
Wszystkich opinii: 3
-
Potwierdzony zakup
-
Potwierdzony zakup
Drugi cooler tej marki i ponownie sprawdza się dobrze… duży atut to bardzo cicha praca, żadnego wycia i drażniącego szumu
-
Potwierdzony zakup
Paczka szybko przyjechała z radiatorem, nareszcie temperatury mi nie wariują w i5-tce
Opis producenta
Opis producenta
Cooler Master Hyper 212X posiada wentylator o regulowanym zakresie obrotów w technologii PWM. Technologie CDC oraz X-Vent, czy też specjalny kształt żeber wentylatora zarezerwowane wyłącznie dla Cooler master pozwoliły zoptymalizować oddawanie ciepła. Uniwersalne elementy montażowe czynią 212X wszechstronnym układem chłodzenia pozwalającym na instalacje praktycznie na każdym typie gniazda CPU.
Cechy urządzenia:
- Technologia X-Vent
Technologia polegająca na zastosowaniu specjalnych perforacji w żebrach radiatora wokół rurek cieplnych. Perforacje umieszczone pod kątem 45C wokół rurki cieplnej generują obszary podwyższonego oraz obniżonego ciśnienia, czego efektem jest powstawanie niewielkich wirów powietrznych. Te niewielkie i chaotyczne turbulencje generują mocne porywy powietrza. W efekcie końcowym, ogólny przepływ powietrza przez układ jest mniejszy, ale w miejscach gdzie jest on najważniejszy – w okól rurek cieplnych – zostaje poprawiony.
- Opatentowana technologia układu żeber „V”.
Lejkowaty kształt żeber posiadających dodatkowe wypustki oraz wcześniej wspomniana technologia perforacji „X-Vent” składa się na opatentowaną przez Cooler Master technologię „V”. W rezultacie połączenia powyższych technologii w razem współgrającą i uzupełniającą się całość, uzyskano znaczną poprawą w ogólnej wydajności chłodzenia. Eliminacja tak zwanych „martwych punktów”, gdzie temperatura układu bywa znacznie podwyższona - gdy w tym samym momencie inne elementy są dużo chłodniejsze - to jeden z rezultatów zastosowanych technologii.
- Technologia CDC
„Continuous Direct Contact” czyli w skrócie CDC, to technologia produkcji podstawy radiatora, która tworzą same rurki cieplne. Idealnie ze sobą sprasowane tworzą ciągłą powierzchnię bez przerw czy luk, bezpośrednio stykającą się z powierzchnią procesora.
- Zoptymalizowany kształt oraz układ żeber radiatora.
Układ żeber oraz ich kształt pozwolił uzyskać efekt tunelu, czy też „komina”, poprawiającego przepływ powietrza oraz wydajność układu.
- Wsparcie wszystkich* obecnych typów gniazd
Dołączone do zestawu elementy montażowe pozwolą na bezproblemową instalację na dowolnym typie gniazda obecnie stosowanego w płytach głównych.
*Pełna lista wspieranych gniazd w specyfikacji.
Cechy urządzenia:
- Technologia X-Vent
Technologia polegająca na zastosowaniu specjalnych perforacji w żebrach radiatora wokół rurek cieplnych. Perforacje umieszczone pod kątem 45C wokół rurki cieplnej generują obszary podwyższonego oraz obniżonego ciśnienia, czego efektem jest powstawanie niewielkich wirów powietrznych. Te niewielkie i chaotyczne turbulencje generują mocne porywy powietrza. W efekcie końcowym, ogólny przepływ powietrza przez układ jest mniejszy, ale w miejscach gdzie jest on najważniejszy – w okól rurek cieplnych – zostaje poprawiony.
- Opatentowana technologia układu żeber „V”.
Lejkowaty kształt żeber posiadających dodatkowe wypustki oraz wcześniej wspomniana technologia perforacji „X-Vent” składa się na opatentowaną przez Cooler Master technologię „V”. W rezultacie połączenia powyższych technologii w razem współgrającą i uzupełniającą się całość, uzyskano znaczną poprawą w ogólnej wydajności chłodzenia. Eliminacja tak zwanych „martwych punktów”, gdzie temperatura układu bywa znacznie podwyższona - gdy w tym samym momencie inne elementy są dużo chłodniejsze - to jeden z rezultatów zastosowanych technologii.
- Technologia CDC
„Continuous Direct Contact” czyli w skrócie CDC, to technologia produkcji podstawy radiatora, która tworzą same rurki cieplne. Idealnie ze sobą sprasowane tworzą ciągłą powierzchnię bez przerw czy luk, bezpośrednio stykającą się z powierzchnią procesora.
- Zoptymalizowany kształt oraz układ żeber radiatora.
Układ żeber oraz ich kształt pozwolił uzyskać efekt tunelu, czy też „komina”, poprawiającego przepływ powietrza oraz wydajność układu.
- Wsparcie wszystkich* obecnych typów gniazd
Dołączone do zestawu elementy montażowe pozwolą na bezproblemową instalację na dowolnym typie gniazda obecnie stosowanego w płytach głównych.
*Pełna lista wspieranych gniazd w specyfikacji.
Dostępność
Dostępność w salonach
Dlaczego Komputronik
Inne produkty
Nie ma jeszcze opinii dotyczących tego produktu.
Dodaj swoją opinię jako pierwszy.
{{::user_opinion.Score}}/{{::$ctrl.commentsInfo.max_score}}