ENDORFY Signum M30 AIR
Kod systemowy: OB-ENDR-0206
Kod producenta: EY2A019
Kod EAN: 5903018668888
Kod systemowy: OB-ENDR-0206
Kod producenta: EY2A019
Kod EAN: 5903018668888
Opis
ENDORFY Signum M30 AIR
Stwórz wydajną stację roboczą lub zestaw do gier, zachowując porządek na biurku. Obudowa ENDORFY Signum M30 AIR łączy kompaktową budowę z przemyślanym projektem, co pozwala na sprawną pracę komponentów i schludny wygląd. Zoptymalizowana pod kątem elastycznej rozbudowy mniejszych konfiguracji, oferuje efektywny obieg powietrza, skuteczne odprowadzanie ciepła oraz łatwo dostępny panel złączy. Dostępna w klasycznej czerni, harmonijnie współgra z różnorodnymi przestrzeniami.
ENDORFY Signum M30 AIR – spójność formy i funkcjonalności
Czyste wnętrze z ochroną przeciwkurzową
Dbaj o długowieczność komponentów, chroniąc je przed osadzaniem się kurzu. Frontowy panel typu mesh w obudowie ENDORFY Signum M30 AIR sprzyja swobodnemu przepływowi powietrza, dostarczając je do wnętrza, podczas gdy ciepło jest sprawnie usuwane przez tylną i górną część konstrukcji. To rozwiązanie pomaga utrzymać stabilne temperatury pracy podzespołów. Magnetyczne filtry przeciwkurzowe oraz sam frontowy panel, pełniący funkcję filtra, są łatwe do demontażu i czyszczenia, zapewniając ciągłą ochronę i estetykę.
Efektywne chłodzenie z wentylatorami Stratus
Skorzystaj z wyważonego połączenia wydajności chłodzenia i cichej pracy. Obudowa zawiera trzy fabrycznie zamontowane wentylatory Stratus 120 PWM, podłączone do preinstalowanego splittera. Pozwala to na sterowanie ich prędkością bezpośrednio z płyty głównej poprzez jedno złącze PWM. Dzięki temu masz możliwość precyzyjnego dostosowania pracy wentylatorów do bieżących potrzeb Twojego systemu, co minimalizuje generowany hałas podczas mniej intensywnych zadań.
Przejrzysta estetyka z panelem z hartowanego szkła
Uwydatnij styl swojej konfiguracji komputerowej, eksponując wewnętrzne podzespoły. Boczny panel obudowy ENDORFY Signum M30 AIR, wykonany z hartowanego szkła, umożliwia podziwianie zamontowanych komponentów. Przestrzeń za tacką płyty głównej, liczne otwory oraz punkty do mocowania opasek ułatwiają estetyczne ułożenie i ukrycie przewodów. To rozwiązanie nie tylko poprawia wizualny aspekt zestawu, ale również wspomaga lepszy obieg powietrza, korzystnie wpływając na temperatury pracy.
Wszechstronna konfiguracja i opcje rozbudowy
Mimo swoich kompaktowych rozmiarów, obudowa ENDORFY Signum M30 AIR oferuje szerokie możliwości konfiguracji podzespołów. Kompatybilna z płytami głównymi w standardach micro-ATX, mini-ITX oraz FLEX ATX, daje dużą swobodę w doborze komponentów. Umożliwia montaż kart graficznych o długości do 345 mm, chłodnic o rozmiarze do 240 mm oraz coolerów wieżowych o wysokości do 159 mm. Do dyspozycji masz również dwie kieszenie na dyski 3.5 cala i dwie na dyski 2.5 cala, co zapewnia przestrzeń na dane. Możliwość instalacji do siedmiu wentylatorów 120 mm dodatkowo rozszerza opcje chłodzenia Twojego systemu.
Wygodny dostęp przez panel złącz
Korzystaj z łatwego dostępu do kluczowych interfejsów umieszczonych na górnej krawędzi obudowy. Panel złącz zawiera port USB-C 3.2 Gen 2x2, który umożliwia transfer danych z prędkością do 20 Gb/s. Dwa porty USB-A 3.2 Gen 1 (do 5 Gb/s) oraz gniazda audio (słuchawki i mikrofon minijack 3,5 mm) dodatkowo ułatwiają codzienne użytkowanie. Przyciski POWER i RESET dopełniają funkcjonalność, zwiększając komfort obsługi komputera.
Specyfikacja
ENDORFY Signum M30 AIR
Dane techniczne
3 lata w serwisie zewnętrznym
nie
wydzielona komora na zasilacz
czarny
Kieszenie na dyski
2 szt.
2 szt.
Panel przedni
o 1× USB-C 3.2 Gen 2x2 (do 20 Gbps)o 2× USB-A 3.2 Gen 1 (do 5 Gbps)o 1× słuchawki (minijack 3,5 mm)o 1× mikrofon (minijack 3,5 mm)o 1× przycisk POWERo 1× przycisk RESET
1 x USB 3.2 Gen 1 (Typ-C)
2 x USB 3.2 Gen 1
audio
tak
Przestrzeń na komponenty
15.9 cm
34.5 cm
18 cm
Chłodzenie
3 wentylatory 120 mm
7 wentylatorów 120mm
240 mm
Dane fizyczne
205 mm
387 mm
401 mm
Pozostałe cechy
Trzy preinstalowane wentylatory Stratus 120 PWM Przewiewny i łatwo dostępny front Praktyczne magnetyczne filtry przeciwkurzowe Kompatybilność z chłodnicami do 240 mm Kompatybilność z coolerami wieżowymi do 159 mm Kompaktowe wymiary i dobre możliwości aranżacji podzespołów Panel boczny z hartowanego szkła Dobre chłodzenie komponentów Szybkie USB-C na górnym panelu Wygodne rozwiązania do zarządzanie kablami
Producent
Endorfy
COOLING sp. z o.o
Sokołowska 24
05-806 Sokołów
Polska
PL
Email: product-safety@cooling.pl
