Testujemy nową obudowę ENDORFY – kompaktowy Signum M30 ARGB. Recenzja

Do sprzedaży właśnie trafiła nowa obudowa od ENDORFY – długo wyczekiwana odmiana Signum w formacie mini Tower, zatem mieszcząca maksymalnie płyty w formacie mATX. Jednocześnie została mocno odświeżona w innych kwestiach, ale czy jest to produkt godny polecenia?

Prawda jest taka, że do większości zastosowań domowych oraz w przypadku praktycznie każdego gracza nie potrzebujemy płyty głównej w pełnym formacie ATX. Problem w tym, że tańsze i mniejsze płyty mATX źle wyglądają osadzone w typowym midi Tower, że o ogromnych obudowach full Tower, typu be quiet! Dark Base Pro 901, już nie wspomnimy. Niestety nowoczesnych, solidnych i przy tym jeszcze odpowiednio wentylowanych obudów typu mini Tower mamy jak na lekarstwo – zwłaszcza w segmencie średnim i wyższym. Dlatego właśnie z takim entuzjazmem na testy wziąłem obudowę ENDORFY Signum M30 ARGB.


Sprawdzona konstrukcja, tylko że w mniejszym wydaniu

Skoro coś się dobrze sprawdza, to nie ma powodu tego modyfikować – z takiego założenia musiał wyjść polski producent podejmująć decyzję, aby zachować założenia konstrukcyjne i co za tym idzie ogólny design modelu SilentiumPC Signum SG1 z 2019 roku. Faktem jest, że ten protoplasta, a także jego kolejne wcielenie już po rebrandingu marki, zatem w formie ENDORFY Signum 300, to bezsprzecznie hity sprzedażowe, ale też w ostatnich latach rynek obudów przeżywa prawdziwy renesans, w który stagnacja ENDORFY nie do końca się wpisuje.

Na koniec dnia to jednak kwestia gustu, czy dana obudowa się komuś podoba, czy też nie, a o tym nie ma sensu dyskutować. Kluczowe i całkowicie obiektywne jest natomiast to, jak obudowa się sprawdza – jak jest wykonana, czy montaż PC przebiega sprawnie oraz jak radzi sobie z odprowadzaniem ciepła generowanego przez podzespoły – tak w kontekście temperatur, jak i głośności pracy. Zacznijmy zatem od samego początku, zatem od kwestii pakowania oraz instrukcji. Karton wykonano z solidnej tektury, a obudowa zapakowana w folię jest trzymana przez dwie styropianowe wytłoczki. Całkiem solidnie, choć nie zaszkodziłoby dodanie osłony na szklany bok obudowy. Instrukcja została wciśnięta do wnętrza obudowy, przez co jest nieco “wymięta”, ale za to w bardzo czytelny (i obrazowy) sposób prezentuje wszystkie funkcje obudowy – oczywiście w pełni po polsku.

Nieco ubolewam nad pakowaniem wszystkich akcesoriów, śrubek i trytytek w zwykły worek strunowy – pod tym względem nawet rodzima konkurencja (Modecom) wypada lepiej i tam dostajemy plastikowy organizer, a w tym ciut wyższym segmencie, w którym ENDORFY pozycjonuje Signum M30, dostajemy też solidny śrubokręt. Oczywiście aby do tego woreczka ze śrubkami się dostać, konieczne było już otwarcie obudowy i tutaj kolejna niemiła niespodzianka – to, że panele są mocowane klasycznie na dwie beznarzędziowe śrubki (a nie zatrzaski albo zawias z magnesem), to się spodziewałem, ale miałem nadzieję, że ENDORFY zastosuje patent z połowicznym gwintem, aby śrubki nie wypadały z paneli. Niestety – trzeba uważać, aby ich nie zgubić. Pod tym względem zatem czułem się raczej, jakbym kupił obudowę z najniższej półki. Na szczęście tutaj złe pierwsze wrażenia się kończą i dalej jest już tylko lepiej – dużo lepiej.

Na szczycie obudowy mamy duży magnetyczny filtr przeciwkurzowy, który pozwoli sprawnie wyrzucać powietrze z obudowy, jednocześnie zapewniając, że do środka nie dostanie się kurz, gdy komputera nie używamy. Od spodu znajdziemy kolejny filtr, który chroni zasilacz przed zasysaniem kurzu – ten jest już klasycznie “wsuwany” w metalowe zagięcia – trochę szkoda, że nie na plastikowej ramce, jak zwykle robią to obudowy ze średniego segmentu. Co istotne, obudowa stoi na całkiem ładnych i wygłuszonych nóżkach, zatem od spodu dostaje się całkiem sporo tego powietrza. Najważniejsze jednak, że front jest całkowicie perforowany i że są tam obecne filtry – również w ściętych bokach tego panelu, zatem fabryczne wentylatory nie będą do środka wtłaczać kurzu, a czyszczenie odbywa się poprzez demontaż całego przedniego panelu (cztery zatrzaski), aby przedmuchać go gdzieś na świeżym powietrzu.

Jak na mini Tower przystało, jej wymiary są skromne, ale jednocześnie na tyle współczesne, że obudowa pomieści też mocne karty graficzne z przerośniętym chłodzeniem. Wymiary 387 × 205 × 401 mm oznaczają, że obudowa ma zaledwie 32 litry – to o 25% mniej niż u jej większego brata Signum 300. To też sprawia, że zajmuje relatywnie mało miejsca na biurku i może je dumnie zdobić, a jednocześnie nie będzie ogromnym problemem, aby sięgnąć do złączy i przycisków, które klasycznie wyprowadzono na szczycie konstrukcji. A skoro przy tych złączach jesteśmy, to trzeba ENDORFY pochwalić za obecność USB-C – większa wersja Signum 300 pochodzi jeszcze z epoki, gdy nie było to standardem. Przy czym chwalę tutaj samo podejście, że nie poszli na łatwiznę, a nie obecność tego podstawowego złącza – jego brak byłby poważną wadą.

Blacha użyta przez ENORFY jest przyzwoicie sztywna i jedynie najbardziej newralgiczne miejsca nieco “pracują” – chociażby perforacja na szczycie oraz oczywiście boczny panel. Śledzie od kart rozszerzeń są wszystkie “wielorazowego użytku” (tanie obudowy miewają je wyłamywane) i do tego jest dodatkowa blokada i maskownica dla śrubek. Łącznie mamy cztery wyprowadzenia na karty rozszerzeń – można zatem zastosować kartę graficzną i np. dodatkowy grabber wideo w ostatnim slocie – to pod warunkiem, że nie dołożymy na dole obudowy dwóch wentylatorów 120 mm, co byłoby przerostem formy nad treścią – o ile piwnica jest perforowana, tak już podłoga nieszczególnie więc jedyną funkcją takich wentylatorów, poza zajmowaniem miejsca, byłoby generowanie dodatkowego szumu. Zasadniczo wolałbym chyba, aby piwnica nie miała tych perforacji, przez które widać “bałagan w kablach”.

W samej piwnicy jest sporo miejsca – na tyle dużo, aby pomieścić zasilacze o długości 180 mm, choć (jak zaraz ujrzycie), w naszym przypadku montaż zasilacza o długości 160 mm był już na granicy komfortu i to pomimo pozostawienia koszyka na dyski w dalszej pozycji. Wspomniany koszyk pomieści dwa HDD 3,5” i jeszcze jeden nośnik 2,5” pomiędzy nimi. Dodatkowo jeszcze jeden taki mniejszy nośnik można zamontować na ścianie wewnętrznej za płytą główną, zatem łącznie można podpiąć do czterech SSD (w tym dwa poprzez osobno kupowany adapter 3,5”), albo dwa SSD i dwa HDD. To ponad normę dla tak małej obudowy.

Fabrycznie solidna wentylacja i pełna kontrola nad podświetleniem

Bez wątpienia bardzo mocną stroną obudowy ENDORFY jest obecność koncentratora na wentylatory – zarówno do sterowania prędkością obrotową, jak i kolorem. Można do niego podpiąć pięć wentylatorów, zatem poza trzema fabrycznymi jeszcze kolejne dwa, np. wrzucone na szczyt obudowy. Koncentrator podpinamy do płyty głównej oraz bezpośrednio do zasilacza (przewód zasilający SATA), a dodatkowo można podpiąć przełącznik (fabrycznie jest tam wpięty przycisk reset), którym będziemy sterować podświetleniem, jeżeli nie chcemy albo nie możemy podpiąć sterowania do płyty głównej (wymagany jest konektor 3-PIN ARGB). Trudno o bardziej kompletne rozwiązanie, które pozwala zapanować nad kablami z tyłu obudowy. W tej kwestii w sumie też jest całkiem dobrze – miejsca jest dużo, a do tego fabrycznie zamontowano trzy rzepy do chwycenia całego ciągu przewodów w centrum konstrukcji. Jedyne, czego bym oczekiwał od tak wycenionej obudowy, to gumowych przelotek na kable pomiędzy komorami obudowy.

Wentylatory to też element, do którego zdecydowanie dopłacamy wybierając obudowę od ENDORFY – obecne są trzy już legendarne wentylatory ENDORFY Stratus 120 mm PWM ARGB. To przedstawiciele serii dedykowanej właśnie do obudów (duża przepustowość powietrza przy niskim ciśnieniu i prędkości obrotowej). Dzięki sterowaniu impulsami można obniżyć prędkość obrotową nawet poniżej 500 RPM, choć w praktyce nawet przy 900-1000 RPM są one ledwo słyszalne. Podświetlenie zrealizowano poprzez diody ukryte wewnątrz oraz dyfuzyjny materiał samych śmigieł. Każdy wentylator ma kilka adresowalnych diod, którymi można sterować, nawet gdy śmigła stoją w miejscu. Każdy taki wentylator to koszt około 50 zł, gdyby kupować je osobno.

Pod względem kompatybilności jest też bardzo dobrze – chłodnicę w rozmiarach 240 mm można zamontować bez żadnych konfliktów na górze, a po przesunięciu koszyka na dyski bliżej zasilacza (wtedy zasilacz 160 mm to absolutne maximum), możliwe staje się też zastosowanie chłodnicy na froncie, ale wtedy też maksymalna długość karty graficznej spadnie z 320 mm do 280 mm. Chłodzenie procesora w formie wieży może mieć wysokość 159 mm, co oznacza zgodność z większością współczesnych chłodzeń ze średniego segmentu. 

Montaż podzespołów w ENDORFY Signum M30 to proces szybki i przyjemny

Po tym, jak całą obudowę dokładnie obejrzałem, przyszła pora na montaż PC w jej wnętrzu. Dobrałem podzespoły tak, aby sprawdzić obudowę w ekstremalnych warunkach – karta graficzna NVIDIA GeForce RTX 5080 (Founders Edition, zatem model trochę większy od typowych wersji SFF) w połączeniu z AMD Ryzen 5 5600 z aktywnym PBO (limit mocy podbity do 85 W), który pod względem wydzielanego ciepła wypada na poziomie AMD Ryzen 7 7800X3D. Procesor chłodzony był przez popularny układ ENDORFY FERA 5, a zasilacz to ASUS ROG THOR 850 W.

Obudowa posiada centralną podstawkę pod płytę główną z kołnierzem, który blokuje płytę w odpowiedniej pozycji i można bez dociskania niczego przykręcać kolejne śrubki. Na górze jest sporo miejsca, aby nawet po montażu przeprowadzić przewód zasilający procesor – przynajmniej do czasu montażu chłodnicy, co w moim przypadku mi nie groziło. Na dole i z boku płyty głównej są rewizje na przewody z przedniego panelu oraz od zasilania lub dysków. Przewidziano również otwór na przeprowadzenie przewodu zasilającego dla GPU, choć ja ostatecznie z niego nie skorzystałem, co wynika ze specyficznego wyprowadzenia wtyczki zasilającej na kartach Founder Edition.

Z tyłu obudowy łatwo było zapanować nad przewodami, co z jednej strony ułatwiła modularność zasilacza, ale też utrudniła grubość jego przewodów. Fabryczne paski na rzep robią super robotę, a dodatkowo dołączonymi w zestawie trytytkami złapałem jedynie przewód od zasilania CPU, choć można było go też poprowadzić górą, aby już tam dołączył do reszty przewodów – to wręcz byłoby konieczne, gdybym chciał dołożyć SSD za płytą główną. Punktów do łapania trytytki jest sporo, ale zabrakło ich na dole w przestrzeni nad zasilaczem. Ostatecznie obudowę udało się zamknąć bez użycia nawet najmniejszej ilości siły i dociskania metalowego panelu. Natomiast szklany panel wylądował dosłownie 5 mm nad szczytem chłodzenia, a nad GPU zostało około 2,5 cm na bezpieczne zagięcie przewodu zasilającego.

To, co najważniejsze – kultura pracy – wypada bardzo pozytywnie w ENDORFY Signum M30 ARGB

Obudowę sprawdziłem w różnych scenariuszach – grania i pracy oraz oczywiście w testach syntetycznych, które wyciskają ile tylko się da ze wszystkich podzespołów. Mała odmiana Signum spisała się wyśmienicie – począwszy od tego, że w spoczynku, gdy wentylatory kręcą się z prędkością 450 RPM, jest po prostu niesłyszalna. Wewnątrz obudowy, przy temperaturze otoczenia na poziomie 22.5°C w środku, bez obciążenia utrzymuje się temperatura 25,1°C-25,4°C, a pod pełnym obciążeniem, kiedy zasilacz ASUSa raportuje pobór energii na poziomie ponad 500 W, w środku robi się tylko nieco cieplej, maksymalnie 38,5°C podczas testu trwającego dokładnie godzinę.

Pod tak dużym obciążeniem płyta główna poderwała wentylatory na wyższe obroty i te momentami przekraczały 1000 RPM, ale na tym etapie to układ chłodzenia karty NVIDII generował zbyt dużo szumu, aby usłyszeć wentylatory ENDORFY. Ręczne wymuszenie pełnych obrotów (1500 RPM) bez obciążania samych podzespołów dało wyniki na poziomie 32 dBA mierzonych z 50 cm od zamkniętej obudowy. To natężenie dźwięku, którego mogą pozazdrościć niektóre laptopy w trybie uśpienia spakowane do plecaka… A tak już całkiem na poważnie – jednej kwestii nie można ENDORFY odmówić – wiedzą, jak zaprojektować funkcjonalne i dobrze wentylowane obudowy, nawet jeżeli mówimy o tak małej obudowie, jak ENDORDY Signum M30 ARGB.

Solidna, funkcjonalna i wydajna – ale czy opłacalna?

Na koniec pozostaje kwestia ceny. ENDORFY wyceniło Signum M30 ARGB na 329 zł i faktycznie obecnie tyle ta obudowa kosztuje. To dużo. Nie da się tego inaczej ująć, nawet mając na uwadze, że w cenę wliczone są te trzy wypasione wentylatory i koncentrator obsługujący łącznie pięć wentylatorów. Wybór małej płyty głównej lub karty graficznej z mniejszym chłodzeniem zwykle podyktowany jest szukaniem oszczędności i obudowa w takim mniejszym rozmiarze też powinna kusić niską ceną. Tutaj niestety tak nie jest i znacznie korzystniej wypadają modele innych polskich producentów, jak Logic Dart Pro ARGB Mini albo Genesis Irid 503 V2 ARGB.

ENDORFY zdaje się pozycjonować Signum M30 dokładnie pomiędzy tymi bardziej budżetowymi rozwiązaniami, a obudowami z wyższego segmentu, jak chociażby ASUS Prime, NZXT H3 Flow albo Lian Li DAN z drewnianym frontem. Jednocześnie nie kusi jakoś nadzwyczajnie wyglądem (a wręcz na początku 2026 roku nazwałbym ją obudową “retro”) i na wielu polach jednak sporo jej brakuje do klasy premium. Jestem zdania, że przy obniżeniu ceny do poziomu 250 zł będzie to naprawdę bardzo atrakcyjny produkt, a już poniżej 300 zł zdecydowanie wart uwagi.

Jest też wersja “AIR” różniąca się nie tylko tym, że wentylatory nie mają podświetlenia, ale też zabrano jej koncentrator ARGB (został tylko koncentrator do sterowania prędkością), a mimo tego cena spadła tylko o symboliczne 30 zł, co czyni z niej jeszcze mniej opłacalny wybór. Szczęśliwie ENDORFY słynie ze swoich okresowych przecen w sklepie Komputronik.pl, zatem z pewnością warto ich wypatrywać, bo możliwe, że wtedy ceny spadną do faktycznie rozsądnego poziomu.



Mogą Cię też zainteresować:

zdjęcie autora
Autor
Wojciech Spychała
Dziennikarz branży komputerowej od lat zajmujący się testowaniem najnowszych rozwiązań sprzętowych oraz technologicznych. Obecnie redaktor portalu benchmark.pl, jeden z prowadzących kanałów YouTube Komputronik oraz twarz stojąca za kanałem YouTube Po Testach.
Dziękujemy, że przeczytałeś cały artykuł. Jak go oceniasz?
4.7/5 (6 głosów)

Czytaj więcej