Najnowsze układy pamięci DDR2 dostępne w obudowach FBGA (Fine-pitch BGA), pozwalających na uzyskanie lepszej charakterystyki elektrycznej i termicznej. Produkowane przy wykorzystaniu techniki ODT (On-Die Termination), minimalizującej odbicia sygnałów pamięci przy dużych częstotliwościach dla poprawy parametrów czasowych.

Moduły DDR2 posiadają inne niż moduły DDR konfiguracje wyprowadzeń, wymagania napięciowe oraz wykorzystują inną technologię układów DRAM. W rezultacie nie są one kompatybilne wstecznie z istniejącymi płytami głównymi z modułami DDR. Dla uniknięcia przypadkowego wstawienia do niekompatybilnej płyty głównej moduły DDR2 posiadają w złączu specjalne wycięcie, które musi pasować do gniazda pamięci.

Charakterystyka modułów pamięci DDR2:

Napięcie zasilania 1,8 V, zmniejszające pobór mocy o ok. 50 procent. Zakończenie sygnału pamięci wewnątrz układu (ODT - On-Die Termination), zapobiegające powstawaniu błędów wskutek transmisji odbitych sygnałów. Usprawnienia operacyjne, zwiększające wydajność, sprawność i parametry czasowe pamięci. Opóźnienia CAS: 3, 4 i 5